PCB龙头景旺电子拟约30亿元扩高端产能 又要融资了？

PCB龙头（印刷线路板）（603228.SH）计划提高高端电路板的头景产能。

2月15日晚间，旺电景旺电子公告，拟约能又公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，亿元并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，扩高具体负责项目建设运营。端产

项目分两期建设，融资预计总投资约30亿元，头景其中固定资产投资预计约20亿元以上。旺电

景旺电子表示，拟约能又此举意在扩大市场规模，亿元提升公司高端产品供应能力及市场占有率。扩高

景旺电子主营印刷线路板及高端电子材料，端产PCB业务营业收入占比超过95%，融资产品类型覆盖刚性电路板、头景柔性电路板和金属基电路板。其下游包括汽车电子、消费电子、通讯设备、计算机、工业控制等行业。

资料显示，景旺电子2021年在印制电路板行业全球排名第16位，2021中国内资PCB百强榜名列第三。

此次投建的高多层PCB为高端电路板，主要应用于文件服务器、数据存储、GPS技术、卫星系统、天气分析仪器和医疗设备等，通常大于等于12层，且需使用特殊性能的板材。

景旺电子已有高多层PCB产能，目前拥有深圳景旺、龙川景旺、江西景旺、珠海景旺和珠海景旺柔性五大生产基地，此次计划中的项目为公司第二个位于江西的基地。

其中，珠海景旺有高多层产能，去年正在进行产能爬坡。

景旺电子在产品高端产能正逐步达产，除珠海高多层产能外，HDI（高密度互连印刷电路板项目）（含SLP）、多层软板等新工厂产能也在陆续建设和投产。

张益敏认为，高端产能的逐步达产，将进一步补足公司高端产品制造能力。随着公司产品结构优化，公司盈利能力有望进一步增长。

前述产能仍在进行，现又斥巨资上马新项目，多项目同时进行，景旺电子或面临较大的资金压力。

珠海景旺一期工程包括年产能120万平方米多层印刷电路板项目和年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。

景旺电子于2020年8月发行可转债募资17.60亿元用于多层印刷电路板项目。高密度项目同样需要资金，这一项目预计投资25.87亿元。

2023年2月2日，景旺电子发行可转债获批，公司将发行11.54亿元可转债，期限6年。其募资投向便是珠海景旺的高密度项目。

此次高多层PCB项目推进后，景旺电子未来或有相应的融资计划。

截至2022年9月30日，景旺电子营业收入77.16亿元，货币资金12.50亿元，总资产149.64亿元，资产负债率46.53%，近三年全年经营性现金流量为正。

景旺电子表示，公司银行授信额度充足，资信情况良好，没有对公司经营产生重大影响的对外担保。本次对外投资拟通过自有资金、直接或间接融资等方式安排筹措资金。

业绩层面，景旺电子2017年上市以来均实现了年度业绩正增长。不久前的业绩快报显示，景旺电子2022年实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归属于上市公司股东的净利润10.58亿元，同比增长13.11%。

在PCB行业成本及需求压力较大的背景下，景旺电子的这份两位数增长的财报比较亮眼。

分析师胡杨认为，景旺电子增长原因在于：