SEMI：预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%
记者/阮晓琴
国际半导体产业协会SEMI今天（7日）在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计圆出今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，今年达到近14700百万平方英寸的全球历史新高。
SEMI预计，硅晶明年硅出货量增速将放缓。货量但未来几年，同比随着数据中心、增长汽车和工业应用对半导体需求强劲，预计圆出硅晶圆出货量增速将反弹。今年
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记者/阮晓琴
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